Stampo per telaio in piombo per imballaggio IC per SOP

Che cos'è lo stampo per telaio portante per imballaggio IC per SOP?

Gli stampi Lead Frame per imballaggi IC sono stampi o modelli utilizzati per la produzione di substrati di imballaggio IC. Questi stampi vengono elaborati e fabbricati con precisione secondo requisiti di progettazione specifici, garantendo che i substrati di imballaggio IC prodotti abbiano alta precisione, alta densità, miniaturizzazione e sottigliezza. Queste caratteristiche sono essenziali per soddisfare le esigenze del confezionamento di circuiti integrati.

Futures per IC Packaging Lead Frame Mold per SOP:

Rispetto ad altri stampi in plastica, gli stampi leadframe per imballaggi di circuiti integrati richiedono in genere maggiore precisione e complessità. Questo perché devono garantire che i substrati di confezionamento dei circuiti integrati prodotti siano caratterizzati da alta precisione, alta densità, miniaturizzazione e sottigliezza per soddisfare le rigorose esigenze del confezionamento di circuiti integrati.

Applicazione per lo stampo per telaio di piombo per imballaggio IC:

I substrati di confezionamento dei circuiti integrati sono ampiamente utilizzati nelle applicazioni downstream come terminali mobili, dispositivi di comunicazione e server/storage. Con il continuo sviluppo di tecnologie come 5G, Internet of Things (IoT) e intelligenza artificiale (AI), i requisiti in termini di prestazioni e packaging per i circuiti integrati stanno diventando sempre più esigenti. Di conseguenza, anche la domanda di substrati per l'imballaggio di circuiti integrati è in costante aumento.

Classificazione:

In base ai formati di imballaggio, gli stampi per imballaggio IC possono essere suddivisi nelle seguenti serie: