Stampo per imballaggio IC per Flip Chip e Chip on Board

Che cos'è lo stampo per imballaggio IC per Flip Chip e Chip on Board?

Lo stampo in plastica IC Flip Chip, abbreviato come stampo in plastica per imballaggi flip-chip, è uno stampo specializzato utilizzato per la produzione di componenti di imballaggio in plastica necessari nel processo di imballaggio flip-chip. La tecnologia di confezionamento flip-chip, nota anche come "montaggio flip-chip" o "metodo di confezionamento flip-chip", è una tecnologia di confezionamento dei chip che consente il collegamento elettrico e il fissaggio meccanico tra il chip e il substrato collegando direttamente le protuberanze sul chip al substrato. Lo stampo di plastica funge da strumento cruciale per modellare la confezione di plastica durante questo processo di imballaggio.

Quali sono le caratteristiche tecniche dello stampo per imballaggio IC per Flip Chip e Chip on Board

● Metodo di confezionamento: la tecnologia di confezionamento flip-chip differisce dal tradizionale wire bonding in quanto collega direttamente le protuberanze del chip al substrato senza la necessità di cavi aggiuntivi, ottenendo così una maggiore densità di confezionamento e percorsi di trasmissione del segnale più brevi.

● Progettazione dello stampo: la progettazione dello stampo sovrastampato in plastica per l'imballaggio flip-chip richiede la considerazione delle dimensioni del chip, della disposizione della protuberanza, della struttura del substrato e delle proprietà del materiale di imballaggio per garantire la precisione, l'affidabilità e l'efficienza produttiva della confezione.

● Selezione del materiale: il materiale dello stampo viene generalmente scelto per la sua elevata resistenza, resistenza all'usura e alla corrosione, come carburo, acciaio inossidabile e altri materiali in grado di resistere ad alta pressione, alta temperatura e cicli multipli di stampaggio a iniezione.

● Processo di produzione: il processo di produzione dello stampo comprende più fasi, tra cui progettazione, lavorazione, assemblaggio e debug. Richiede l'uso di precise tecniche di lavorazione meccanica e stampaggio a iniezione per garantire la precisione e la durata dello stampo.

Perché scegliere lo stampo XP come fornitore di stampi per imballaggi IC?

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