Stampo per inserti per stampi con telaio in piombo per imballaggio IC

Che cos'è lo stampo per inserti per stampi con telaio di piombo per imballaggio IC?

Gli stampi Lead Frame per imballaggi IC sono stampi o modelli utilizzati per la produzione di substrati di imballaggio IC. Questi stampi vengono elaborati e fabbricati con precisione secondo requisiti di progettazione specifici, garantendo che i substrati di imballaggio IC prodotti abbiano alta precisione, alta densità, miniaturizzazione e sottigliezza. Queste caratteristiche sono essenziali per soddisfare le esigenze del confezionamento di circuiti integrati.

Cos'è lo stampaggio a inserti?

Uno stampo per inserti è un tipo di stampo in plastica utilizzato per produrre prodotti in plastica che contengono componenti o inserti incorporati. Questo stampo funziona inserendo inserti prefabbricati (solitamente parti metalliche o altri materiali) nello stampo, seguiti da stampaggio a iniezione di plastica, che fonde la plastica e l'inserto in un unico pezzo coeso. Gli stampi a inserti sono ampiamente utilizzati nella produzione di prodotti in plastica che richiedono maggiore resistenza, conduttività, stabilità termica o altre proprietà speciali.

A che tipo di stampo a iniezione si riferisce lo stampo per telaio portante per imballaggio IC?

Lo stampo per frame di piombo per imballaggio IC è uno speciale stampo per inserti e stampo multi-cavità.

Futures per lo stampo del lead frame per l'imballaggio di circuiti integrati:

Rispetto ad altri stampi in plastica, gli stampi leadframe per imballaggi di circuiti integrati richiedono in genere maggiore precisione e complessità. Questo perché devono garantire che i substrati di confezionamento dei circuiti integrati prodotti siano caratterizzati da alta precisione, alta densità, miniaturizzazione e sottigliezza per soddisfare le rigorose esigenze del confezionamento di circuiti integrati.

Applicazione per lo stampo per telaio di piombo per imballaggio IC:

I substrati di confezionamento dei circuiti integrati sono ampiamente utilizzati nelle applicazioni downstream come terminali mobili, dispositivi di comunicazione e server/storage. Con il continuo sviluppo di tecnologie come 5G, Internet of Things (IoT) e intelligenza artificiale (AI), i requisiti in termini di prestazioni e packaging per i circuiti integrati stanno diventando sempre più esigenti. Di conseguenza, anche la domanda di substrati per l'imballaggio di circuiti integrati è in costante aumento.

Perché scegliere lo stampo XP come partner?

I nostri stampi per inserti per stampi leadframe per imballaggi di circuiti integrati si distinguono per l'elevato numero di cavità, che richiedono standard estremamente elevati per l'iniezione e il raffreddamento, e strutture complesse. Tecnologia avanzata, vasta esperienza e attrezzature di alta precisione sono essenziali. Con oltre 10 anni di esperienza in questo campo, siamo il tuo partner ideale, pronto a fornire la soluzione perfetta per le tue esigenze!